0769-82056828 
XB-SUA-110H2-30| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-SUA-110H2-30  3D
 그림 |
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13.7*16.5*6.95mm USB3.0 콘센트/USB3.0 커넥터/USB 3.0A/F 90° 직각 DIP 콘센트/볼륨 USB3.0 커넥터 9PIN | 정상 | 1~2주 | 0.6 | 1000 | 10000 | 2000 | 무경쟁품 |
| 제품 재료 | 1. USB 소켓3.0 | 재료 |
| 2. 터미널 접촉 | 놋쇠 | |
| 3. 금속 케이스 | 놋쇠에 은을 도금하다. | |
| 4. 접착식 케이스 | PBT UL94V-0 | |
| 제품 유형 특성 | 커넥터 종류: | 모단 |
| 방향: | 직각 | |
| 커넥터 시스템: | 보드에 케이블 연결 | |
| 실링 가능: | 예 | |
| 커넥터 및 터미널 연결: | 인쇄 회로 기판 | |
| 코어 색상 | 검정색/흰색 | |
| 포트 수: | 1 | |
| 끝 특성 | 터미널 끝 유형: | 표면 매핑/플러그인 |
| PCB 엔드 방식: | 표면 매핑/직선 삽입 | |
| 접촉부 특성 | 터미널 정격(최대)(A): | 1.5A/3A |
| 기계 부속품 | 설치 위치: | 중간 설치 |
| PCB 설치 고정 유형: | 용접 라인/용접 보드 | |
| 커넥터 설치 유형: | 보드 장착 | |
| 환경 사용 | 용접 온도(최대): | 260°C |
| 플러그 주기(최대): | 1500 | |
| 조합 온도 범위: | -25 °C ± 85 °C | |
| 작업/적용 | 습득할 수 있는 기능: | 아니오 |
| 회로 응용 프로그램: | 전원 및 신호 | |
| 무연 환류 단면 요구사항: | ||
| 매개 변수 | 참조 | 사양 |
| 예열 시 평균 온도 변화 | 2.5°C/s | |
| 담그는 시간 | 담그다 | 2-3분 |
| 217 °C 이상의 시간 | t1 | 60초 |
| 230 °C 이상의 시간 | t2 | 50초 |
| 250 °C 이상의 시간 | t3 | 5초 |
| 최대 역류 온도 | T 피크 | 255°C (-0/+5°C) |
| 냉각시의 온도 변화 | 최대-5°C/s | |
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| 이 윤곽선은 부품의 내노화성을 평가하기 위한 최소 요구사항이다. 환류 용접에 사용되는 열 전달 방법은 뜨거운 공기의 대류이다. 지정된 프로파일을 구현하는 데 사용되는 실제 공기 온도는 더 높으며 역류 장치에 따라 크게 달라집니다. | ||
| 패키지 특성 | 캡슐화 방법(패치 SMD): | 롤/패키지 |
| 캡슐화 방법(플러그인 DIP): | 플라스틱 흡입/포장 | |
고객서비스1
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