| Matériau du produit | 1. Prise USB3.0 | Matériaux |
| 2. Terminaux de contact | Brass |
| 3. Enveloppe métallique | Laiton argenté |
| 4. Boîtier en caoutchouc | PBT UL94V-0 |
|
| Caractéristiques du type de produit | Type de connecteur: | Parent |
| Direction: | Angle droit |
| Système de connexion: | Câble à la carte |
| Scellable: | Oui |
| Les connecteurs et les bornes sont connectés à: | Circuits imprimés |
| Couleur du noyau en caoutchouc | Noir/blanc |
| Nombre de ports & #160;: | 1 |
|
| Caractéristiques de terminaison | Type de terminaison: | Montage en surface/Plug-in |
| Méthode de terminaison du circuit imprimé & #160;: | Montage en surface/en ligne |
|
| Caractéristiques du contact | Courant nominal aux bornes (maximum) (A): | 1.5a/3a |
|
| Accessoires mécaniques | Emplacement de montage & #160;: | Installation intermédiaire |
| Type de fixation de montage de circuit imprimé: | Fil de soudure/plaque de soudure |
| Type de montage du connecteur: | Installation de la plaque |
|
| Environnement d'utilisation | Température de soudage (maximum): | 260 °C |
| Période de raccordement (maximum): | 1500 |
| Plage de température du groupe de travail: | – 25 °C ± 85 °C |
|
| Opération/application | Capable de ramasser et de libérer: | Non |
| Applications de circuits: | Alimentation électrique et signalisation |
| Exigences pour le profil de reflux sans plomb: |
| Paramètres | Références | Spécifications |
| Gradient de température moyen pendant le préchauffage |
| 2,5 °C/s |
| Temps de trempage | Tremper | 2-3 minutes |
| Temps au-dessus de 217 °C | T1 | 60 secondes |
| Temps supérieur à 230 °C | T2 | 50 secondes |
| Temps supérieur à 250 °C | T3 | 5 secondes |
| Température de reflux maximale | T Peak | 255 °C (–0/+ 5 °C) |
| Gradient de température au refroidissement |
| Jusqu ' à -5 °C/s |
|
| Ce profil est une exigence minimale pour évaluer la résistance au vieillissement des composants. La méthode de transfert de chaleur utilisée pour le soudage par refusion est la convection d'air chaud. La température réelle de l'air utilisé pour réaliser le profil spécifié est élevée et dépend fortement de l'équipement de reflux. |
|
| Caractéristiques de l ' emballage | Méthode de conditionnement (patch SMD): | Emballage/conditionnement |
| Méthode d'encapsulation (plugin DIP): | Blister/ Emballage |
0769-82056828 
XB-SUA-110H2-30
3D
Dessin
Service à la clientèle 1
Add me as a friend 
Add me as a friend 
Add me as a friend 
Add me as a friend 
Add me as a friend 
Suivez-nous