0769-82056828 
XB-SS15E01L4| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-SS15E01L4  3D
 図面 |
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スイッチを回して、側挿し5段、単列耐高温塩霧24時間、22 x 5.1 x 7.4、黒柄高4 mm | 22786 | 通常 | 1～2週間 | 1.868 | 500個/袋 | 1500 | 10000 |  兼容渓榜 |
| 製品マテリアル | 1.Keystake |
PA46 Black |
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| 2.cover | SUS ag Plated | |||
| 3.Base | Phenolic Resin | |||
| 5.Terminal | Brass ag Plated | |||
| 使用温度範囲 | -40℃ to 85℃ | |||
| さいだいていかく | 0.3A 50V DC | |||
| 最小定格（抵抗負荷） | 50A 3V DC | |||
| でんきせいのう | たいでんあつ | 500V AC for 1 minute | ||
| ぜつえんていこう | 100MΩ min. 500V DC | |||
| 接触抵抗（初期／寿命後） | 70mΩ max./130mΩ max. | |||
| 耐久性 | 無負荷寿命 | 10,000 cycles 100mΩ max. | ||
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負荷寿命（最大定格負荷） |
10,000 cycles 130mΩ max. | |||
| 耐環境性能 | たいかんせいのう | -20℃ 500h | ||
| たいねつせいのう | 85℃ 500h | |||
| たいしつせい | 60℃, 90 to 95%RH 500h | |||
| ようせつじょうけん | ||||
| リフロー溶接時 | ||||
| 1.加熱方式 | 遠赤外線加熱の上下加熱方式 | |||
| 2.温度測定方式用 | φ0.1φ0.2のCA（K）またはCC（T）測定位置における溶接接続部（銅箔面）測定固定方式は耐熱テープを用いている | |||
| 3.温度分布 | ||||
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| （1）上記条件は、プリント基板の部品表面の温度である。基板の材質、大きさ、厚さなどによって基板温度とスイッチ表面温度は大きく異なりますが、スイッチ表面温度についても上記の条件で使用してください。 | ||||
| （2）貼付面溶接溝の種類により、条件により結果が異なりますので、事前に十分に確認してから使用してください。 | ||||
| 手溶接時 | ようせつおんど | 320±5℃ | ||
| ようせつじかん | 4s max. | |||
ABS英語版
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