0769-82056828 
XB-EL827-S-D| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-EL827-S-D  3D
 図面 |
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6.6*9.76*4.5 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器8 PIN | 8ピンDIP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 |  兼容渓榜 |
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| XB-EL827-S-D-X 3D
図面 |
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6.6*9.76*4.5 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器8 PIN | 8ピンDIP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 | 兼容渓榜 |
| 製品の種類 | 8ピンDIP-DC |
| 特性 | • デュアルチャンネルカプラー |
| ・電流変換率（CTR：50～600％、IF＝5mA、VCE＝5V） | |
| • 入力と出力間の高い絶縁電圧 (Viso=5000 V rms) | |
| • 鉛フリー、RoHS 準拠、ハロゲンフリー | |
| 応用分野 | ・システム電化製品および計測器 |
| • 通信機器 | |
| • ヒーターなどの家電製品 | |
| ・電位やインピーダンスが異なる回路間の信号伝送 |
ABS英語版
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