0769-82056828 
XB-DIP-1202H| 产品编号 | 产品图片 | 产品描述 | 在产状态 | 出货周期 | 商品毛重 | MPQ | MOQ | 生产在途 | 竞品购买 | 操作 |
XB-DIP-1202H-X  3D
 查看图纸 |
|
32*7*3.1mm三态贴片12位拨码开关SMD/十二位贴片编码开关SMT/拨码开关12位贴片三态/三态贴片12位拨动开关2.54mm/十二档贴片拨码开关14PIN | 正常 | 5-7天 | 0.05kg | 1000 | 3000 | 正常 | 无 |
| 产品材质 | 1.拔码开关 | 材料 | ||
| 2.外壳 | PA66 | |||
| 3.底座 | PA66 | |||
| 4.端子 | 黄铜镀金 | |||
| 使用温度范围 | -40℃ to +85℃ | |||
| 最大额定(电阻负荷) |
0.1A 50V DC (通电时) |
|||
| 最小额定(电阻负荷) |
25mA 24V DC (开闭时) |
|||
| 终端接触的电镀材料： | 铜镀金 | |||
| 电性能 | 耐电压 | 500V AC | ||
| 绝缘电阻 | 100MΩ min. | |||
| 接触电阻(初期/寿命后) | 30mΩ max. | |||
| 耐久性能 | 无负载寿命 | 3000次 | ||
| 负载寿命 | 3000次 | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -40℃ 250h | ||
| 耐热性能 | 85℃ 250h | |||
| 耐湿性能 | 60℃, 90 to 95%RH 250h | |||
| 焊接条件 | ||||
| 回流焊时 | ||||
| 1. 加热方式 | 远红外线加热的上下加热方式 | |||
| 2. 温度测量方式用 | φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带 | |||
| 3. 温度分布 |
|
|||
| (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。 | ||||
| (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。 | ||||
| 浸焊时 | 预热温度 | 最高温度120°C | ||
| 预热温度时间 | 最多90秒 | |||
| 焊接温度 | 270±5℃ | |||
| 焊接浸渍时间 | 10±1s max. | |||
| 手焊接时 | 焊接温度 | 350±5℃ | ||
| 连续焊接时间 | 最多5秒 | |||
在线客服1
加我为好友 
加我为好友 
加我为好友 
加我为好友 
加我为好友 
关注我们