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XB-SUA-WP110H53A-FS
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Fichier 3D CaractéristiquesUSB2.0

Numéro de matériel Xibang:XB-SUA-WP110H53A-FS

Nom du produit: prise USB 2.0 courant nominal: 1.5a / 3a Tension nominale: 12V / 30V résistance de contact: 30mΩ

Résistance d'isolation: 100mΩ résistance à la tension: 500V AC durée de vie: 5000 tests de brouillard salin: 24 heures

Température de fonctionnement: - 40 ° C ± 85 ° C matériau du terminal: cuivre plaqué argent matériel plastique: PBT produit conforme à: ROHS


Fichier 3D et dessins

Fichier 3D CaractéristiquesUSB2.0

  • Informations sur le numéro de pièce
  • Caractéristiques techniques
  • Dessins techniques
  • Spécifications du produit
Identifiant du produit Image du produit Description du produit Code produit Statut de production Cycle d'expédition Poids brut de l'article MPQ MOQ Production en transit Achats compétitifs Fonctionnement
XB-SUA-WP110H53A-FS
    Dessin
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15.3 * 11.4 * 7.92mm imperméable à l'eau USB2.0 socket / vertical USB2.0 interface directe / USB 2.0a / F connecteur / port plat USB2.0 connecteur / étanche interface USB 4pin Normale 5 / 7 jours 0,26 grammes 1000 3000 Normale Oui
Matériau du produit1. Prise USB 2.0Matériaux

2. Terminaux de contactBrass

3. Enveloppe métalliqueLaiton argenté

4. Boîtier en caoutchoucPBT UL94V-0

Caractéristiques du type de produitType de connecteur:Parent

Direction:Angle droit

Système de connexion:Câble à la carte

Sealable:Oui

Les connecteurs et les bornes sont connectés à:Circuits imprimés

Couleur du noyau en caoutchoucNoir/blanc

Nombre de ports & #160;:1

Caractéristiques de terminaisonType de terminaison:Montage en surface/Plug-in

Méthode de terminaison du circuit imprimé & #160;:Montage en surface/en ligne

Caractéristiques du contactCourant nominal aux bornes (maximum) (A):1.5A/3A

Accessoires mécaniquesEmplacement de montage & #160;:Installation intermédiaire

Type de fixation de montage de circuit imprimé:Fil de soudure/plaque de soudure

Type de montage du connecteur:Installation de la plaque

Environnement d'utilisationTempérature de soudage (maximum):260 °C

Température de préchauffage150 à 200 °C

Période de raccordement (maximum):1500

Plage de température du groupe de travail:– 40 °C ± 85 °C

Opération/applicationCapable de ramasser et de libérer:Non

Applications de circuits:Alimentation électrique et signalisation

Caractéristiques de l ' emballageMéthode de conditionnement (patch SMD):Emballage/conditionnement

Méthode d'encapsulation (plugin DIP):Blister/ Emballage

Expérience de soudabilitéPlonger les bornes dans le flux pendant 5 secondes, puis les plonger dans un four à étain à 245 ± 5 °C pendant 3 ± 0,5 secondesLa surface de fixation de l'étain doit dépasser de plus de 95% la surface d'immersion.

Expériences de soudage par refusion et de soudage à la vagueSoudage à la vagueType DIP Température de soudure recommandée de 260 ºC (500 ºF) jusqu'à 5 secondes

Soudage à la mainUtilisez un fer à souder 30W pour contrôler la température à 350 ° C, le temps de soudage est d'environ 5 secondes

Soudage au fourLa température maximale du four de resoudage de type SMT est de 260 ℃, et lorsque la température est de 260 ℃, la durée maximale ne dépasse pas 10 secondes

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