| Material der Produkte | 1. BTB Steckverbinder von Platine zu Platine | Material: |
| 2. Gehäuse | PA9T UL94V-0 |
| 3. Terminal | Messing vergoldet |
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| Merkmale des Produkttyps | Nennstrom | 0.3 A/0.5A AC |
| Nennspannung | 30V/60V AC |
| Betriebstemperaturbereich | -35℃～+85℃ |
| Lagertemperaturbereich | -35℃～+85℃ |
| Kontaktwiderstand | 30m ≥ 90m |
| Isolationswiderstand | 100 m |
| Beständig gegen Spannung | 150V AC |
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| Umweltverträglichkeit | Kältetoleranz | -25 ± 2°C 96/h |
| Hitzebeständigkeit | 85 ± 2°C 96/h |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | 40 ± 2°C relative Luftfeuchtigkeit 90 ~ 95% 96/h |
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| Mechanisches Zubehör | Art der Installation | Schweißen von Platten |
| Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten |
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| Merkmale der Verpackung | Verpackungsmethode (Patch SMD): | Geflechtetes Band |
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| Lötbarkeitstest | Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 255 ± 5 °C eingetaucht. | Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten |
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| Hitzebeständigkeit des Lötmittels | Die Klemme sollte unter den folgenden Bedingungen auf Zinnbeständigkeit getestet werden, und die Kontaktimpedanz sollte nach der Hitzebeständigkeit des Lötmittels getestet werden. |
| Elektrischer Lötkolben: 2 mal | Keine Risse, Kratzer und Risse |
| Temperatur: ≤ 350 °C |
| Zeit: 5s +/- 1s |
| Reflow-Löt- und Wellenlötversuche | Wellenlöten | Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP |
| Handschweißen | Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden |
| Rücklaufschweißen | Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C |
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0769-82056828 
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